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利鼎电路板绝缘灌封胶 常温固化环氧线路板防潮密封胶厂家批发

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详细说明

    Q202-T是一款常温固化的电子灌封胶,应用于变压器、整流器、电容、滤波器、互感器、驱动器、点火器、点火线圈、节电模块、高压包等,主要起到灌封保密,绝缘保护、防水防潮的作用,尤其防水性能使其成为电子元器件防水领域的主要防水材料。



技术参数

混合前物性(25℃,65%RH)

组分 A B

颜 色 黑、黄、红 棕黄色液体

粘 度 (cps) 8500-12000 50-150

比 重 1.70-1.75 0.98-1.05

混合后物性(25℃,65%RH)

混合比例(重量比) A:B = 100:( 20-25)

混合后粘度(CPS,25℃) 2500-3500

操作时间 (min) 15~40

初固时间(h) 2~4

完全硬化时间 (h) 24

硬 度 ( Shore D ) 75-85

线收缩率(%) 0.1

使用温度范围(℃) -40~120

体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1015

介电强度(KV/mm) ≥20

导热系数(W/(m·K)) 0.6-1.2

*大拉伸强度Kgf/cm2 1.6

断裂伸长率 ( % ) 0.8



使用方法

1、计量:准确称量A组分和B组分(重量比)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

3、浇注:把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需4~12小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。

 
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